进入4nm制程时代后，除了台积电之外，三星是唯二具备代工4nm制程芯片的企业，所以说，4nm制程竞赛可以说就是三星和台积电的竞赛。而因为手机芯片直接影响到了智能手机的核心竞争力，所以手机厂商对于芯片制程的革新也非常关注。

目前4nm制程竞争的"第一炮”已经打响，两大手机芯片研发厂商均已"参战”。联发科基于台积电4nm制程工艺的天玑9000率先亮相，高通也紧随其后发布了新一代基于三星4mm制作工艺的旗舰手机芯片骁龙8 Gen 1。

基于这两款分别基于三星与台积电的芯片的发布，要知道三星与台积电在4mm制程工艺上孰强孰弱，一比便知。

目前来看，这天玑 9000 和骁龙 G8x Gen1 的性能跑分分别为 100 万和 102 万，综合性能上的差距虽然不算太大，但是在能效方面，经过对比不难发现两款SoC芯片之上的CPU所表现出来的功耗、能效却有着显著差异。

功耗上，使用台积电 4nm 工艺的 9000 应该明显优于骁龙 G8x Gen1 。当然应该是在大部分人的意料之中的。毕竟上一代采用三星 5nm 制造的骁龙 888 在功耗和发热上的表现让人失望。当然这也不一定全是工艺背锅锅，功耗过高与高通芯片本身的架构问题也密不可分。

同时在芯片制造方面的数据也很能说明问题，晶体管密度是衡量一款芯片的重要参数，通过下面两张图能看出，无论是 5nm 还是 4nm 都不如台积电，三星 4nm 甚至不如台积电 5nm。由此可见台积电的制造工艺显然更加先进，三星的4nm制程工艺性能、功耗的提升要逊色于台积电4nm制程工艺。

值得一提的是，可能连高通本身也开始怀疑三星4mm工艺的能力，并开始另寻他路。

近日有报道称，三星的4nm工艺存在良品率的问题，这引发了高通的不满，很有可能考虑引入二供，显然，除去三星，当前有能力量产4nm的就只有台积电了。

据可靠消息，今年年中高通预计会上市一款的骁龙8 Gen 2芯片——基于台积电工艺的骁龙8 Gen 1芯片。到时候对比三星与台积电4nm，应该会有更具说服力的数据呈现。

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