5nm之后，晶圆代工厂竞争开始走向更先进制程的3nm节点。近日，据外媒报道称，台积电的3nm工艺开始试产，且与苹果达成初步协议，将在2022年Q4量产苹果M3芯片。苹果目前在其各个系列产品上采用的最新芯片制程均为 5nm，未来 iPhone 14 系列的芯片可能采用台积电的 4nm 制程工艺。有消息称，英特尔担心苹果订单会影响3nm芯片产能，准备本月与台积电敲定3nm代工协议，避免与苹果竞争产能。

据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，日前已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。台积电3nm工艺开始试验性生产，也符合他们这一先进制程工艺的推进预期。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，他们的3nm制程工艺，将在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。

如果产业链人士透露的消息属实，在明年1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家可能就会透露3nm工艺风险试产的消息。在今年7月份的二季度财报分析师电话会议上，魏哲家就曾透露他们的4nm工艺已在三季度风险试产。

透露台积电3nm工艺已开始试验性生产的消息人士，还透露台积电3nm工艺，是在晶圆十八厂试验性生产的。晶圆十八厂，也是台积电官网公布的3nm工艺的主要生产工厂。

台积电在官网上表示，3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越，3nm工艺代工的芯片，晶体管的理论密度较5nm工艺将提升70%，运行速度将提升15%，能效将提升30%。

最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称："英特尔高层将于12月中旬访问台湾省，并与台积电代表会面，讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。”

英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。早些时候的报道称，英特尔正在考虑外包芯片生产业务，但仍希望提高自己的制造能力。外界推测，英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产计划，以便后者不会在为iPhone生产芯片的同时，还要为同时满足英特尔处理器的订单而陷入混乱。

在英特尔的IDM2.0策略中，台积电依然会是重要的战略合作对象。先前就有不少消息指出Intel计划与台积电合作代工技术，其中包含以6nm工艺设计，代号为”Ponte Vecchio”的HPC、AI加速GPU，将交由台积电代工，接下来更准备以台积电5nm工艺及3nm工艺协助代工其CPU产品。

而目前消息则是传出，Intel计划以台积电预计在2022年下半年进入量产的3nm工艺技术资源，借此协助量产以Meteor Lake为代号的第14代Core系列处理器，同时更透露Intel高层将在12月中旬拜访台积电，将针对3nm工艺技术合作进行深入讨论。其中，Intel将要求产能保证，避免与苹果、AMD、联发科等厂商争夺代工制造资源，尤其目前台积电与苹果深度合作关系情况下，Intel更希望能避免与苹果争夺代工产能。

台积电的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制，这促使其只能与少数几家客户合作。苹果和台积电有着长达十年的合作关系。前台积电工程师还透露，在芯片设计和研究方面，苹果总是被优先考虑。

在前段时间全球缺芯最为严重的时期，台积电推迟了全球许多客户的芯片订单，但表示将优先满足苹果和部分汽车厂商的订单。不过，台积电和苹果已经合作了多年，同时苹果也投资了台积电的多条芯片生产线，相比于英特尔，苹果还有着更加稳定的订单量。英特尔最终能获得的产能可能不会太多。

高通和AMD同样渴望获得3nm芯片的产能，但它们采取和英特尔不同的方案，把目标从台积电转移向三星。消息称，三星3nm工艺会在2022年第一季度量产，比台积电更早半年。同时它还引入更先进的GAA环绕栅极晶体管技术，性能、功耗都要比台积电3nm略胜一筹。当然实际表现如何目前还不清楚，需要等双方都量产后才能一较高下。

在先进工艺产能的针对上，这些科技巨头谁都不愿落入下风。英特尔和苹果的争夺谁能胜出，台积电和三星的较量哪家能占得上风，一同拭目以待吧。

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