7月15日，台积电公布最新营收报告，第二季度营收再创新高。特别是来自HPC、手机、PC和车用芯片的需求带动。

从工艺制作收入贡献来看，第二季度，台积电7nm芯片占晶圆总收入仍最高，为31%，5nm为18%，16nm为14%。

在财报说明会上，台积电总裁魏哲家表示，台积电就当前的局势而言，产能供应吃紧情况将持续到2022年。

台积电表示，会重新分配芯片产能，来支持全球汽车行业。

台积电也将扩大在南京的产能，并计划于2024年第一季度在美国亚利桑那州开始制造5nm芯片。

对于业内关心的4nm进程，魏哲家表示，将按进度从本季度开始试产。

据外媒报道，台积电3nm制程进展顺利，预计2021年试产，2022年下半年在位于台湾南科的Fab 18晶圆开始量产。

作为全球晶圆代工龙头，台积电在先进技术方面的研发进展，足以代表世界芯片制造技术的前沿趋势。

5nm、4nm、3nm系列以及更先进制程技术不断优化升级，小芯片技术正在成为推动高性能芯片持续提升算力的重要产业趋势之一。